仕佳光子昨日登陸科創板，盤中漲幅一度超過300%，收盤漲269%，受到資金熱烈追捧。這究竟是家怎樣的科創公司？
在調研仕佳光子前，一個疑問在記者心頭縈繞：一家逐浪高科技藍海的翹楚企業，為何會屈身于鶴壁這座豫北小城？
初識仕佳光子董事長葛海泉，疑問再一次加深：身著休閑馬甲的這位“鄰家大叔”，是這家高科技芯片龍頭企業的“掌門人”嗎？
但隨著交談逐漸深入，仕佳光子人用“笨方法”、苦功夫，所走出的一條“以心換‘芯’”路漸次清晰。
“只要我們用心，堅持下去，就一定能制造出來，這是我的判斷，也是我的底氣。”從打破國外技術壟斷、填補國內空白，到成為光芯片領域的“隱形冠軍”，葛海泉帶領的仕佳光子經歷了從無到有、從有到優的過程。
如今，站在科創板上市的新起點上，葛海泉用兩個“努力”描繪公司未來的發展之路：努力打造自主芯片的核心能力，努力推動國家對光通信、光互連核心技術的掌控能力，彌補國內在光通信行業尤其是光芯片領域與國外的技術差距。
以心換“芯”的創業路
2000年，葛海泉在鄭州成立了仕佳通信科技有限公司，主營室內光纖光纜的研發、生產。而后，隨著國內光纖到戶的“寬帶中國”建設啟動，市場對光分路器需求漸增。
但是，當時橫在“寬帶中國”這一夢想之前，有著冷冰冰的現實：國內雖有近百家光分路器模塊封裝企業，但其中最核心的光分路器芯片全部依賴進口。同時，芯片不僅價格昂貴，而且供貨周期冗長，嚴重制約了工程的建設進度，屬于“卡脖子”難題。
這樣的情況讓葛海泉意識到，如果公司一直停留在封裝領域，不掌握核心部件技術，那么不遠的未來或將因缺乏核心競爭力而止步不前。
“要做就要從最前端的芯片入手，而且，中國人不比外國人差，只要我們用心，堅持下去，就一定能制造出來，這是我的判斷，也是我的底氣。”葛海泉說。
為了掌握芯片的核心技術，從2009年開始，葛海泉北上北京，南下浙江，跑深圳，赴上海，多方聯系科研院所，尋求技術合作。幾經波折，他最終找到了中科院半導體研究所。
“那是2009年6月8日，我抱著試一試的心態，通過郵件與研究所的吳遠大博士取得了聯系。”葛海泉說，在隨后的一年半時間里，他每個月都要往北京跑兩三趟，把中科院半導體研究所團隊請到鄭州或鶴壁，反復溝通、磨合。
正是憑著“以心換芯”的執著，中科院半導體研究所最終與仕佳光子簽訂合作協議，將該所光分路器芯片科研成果轉化基地落地鶴壁。
打破國外技術封鎖
產業化之路翻開篇章，瞄準“卡脖子”技術的科研團隊，僅用了短短一年時間便發布國內首款PLC分路器芯片，這讓仕佳光子成為中國第一家、也是當時國內唯一一家能夠量產PLC分路器芯片的企業。
但是，驚喜之余，價格戰馬上襲來，這對羽翼尚未豐滿的仕佳光子是一次重要洗禮。
“當時產品價格一路下跌，甚至跌破了成本價。”葛海泉回憶，僅2013年一年，公司就虧損2000多萬元。
面對這樣的艱難時刻，葛海泉仍做出決定：堅持擴大規模、提高芯片性能和良率、降低成本，直面競爭。
最終，經過一年多的“搏殺”，仕佳光子不僅沒有被打垮，市場占有率反而急劇擴大，芯片產能從2014年第一季度每月35萬片，提升到第四季度的每月90萬片，并在2015年實現了PLC分路器芯片市場占有率第一。
“可以說，在光分路器芯片上，我們已走在國際前列，完全實現了國產替代進口。通過該芯片的產業化成功，仕佳光子在芯片領域站穩了腳跟。”葛海泉說。
招股書顯示，隨著技術和工藝水平的提升，仕佳光子目前已成功實現20余種規格的PLC分路器芯片國產化，PLC分路器晶圓的良品率達到98%以上。同時，公司根據行業發展趨勢，積極延伸PLC分路器芯片產品的產業鏈，PLC分路器芯片系列產品由晶圓、芯片逐步拓展到器件，產品類型涵蓋裸纖型、分支器型、盒式、插片式、機架式等，能夠滿足不同客戶的差異化需求。
目前，仕佳光子憑借PLC分路器芯片全球市場占有率第一，成為全球最大的PLC分路器芯片制造商。
重金研發為創新開路
一直以來，芯片行業有個“摩爾定律”，即制程升級一日千里，產品迭代特別快，存在“投產即落后”的風險。換句話說，如果你不引領潮流，那么很快就會被別人超越。
正是出于這種危機意識，仕佳光子在科研創新上一直馬不停蹄。
2015年，在PLC分路器芯片取得初步效益的同時，仕佳光子便開始布局研發AWG芯片和DFB激光器芯片。
葛海泉說，經過近2年的努力，公司的AWG芯片技術在領域應用方面實現了“跟跑”到“并跑”的躍升，相關產品已向英特爾、Molex、中興通訊等供貨。
在DFB激光器芯片方面，仕佳光子已重點突破了一次外延技術難點，實現DFB激光器芯片的全工藝流程自主技術開發。
招股書顯示，項目團隊擁有芯片設計及工藝核心發明專利30項，先后牽頭主持國家863項目、國家重點研發計劃項目等重大科研項目，設立了光電子集成技術國家地方聯合工程實驗室、光電集成河南省工程實驗室等。
當然，羅馬不是一天建成的，仕佳光子如今的成就與公司重金研發分不開。
招股書顯示，2017年至2019年，公司研發投入分別為4856.37萬元、4881.82萬元和5960.75萬元，呈現穩定上升的趨勢，占營業收入的比例分別為10.14%、9.43%、10.91%，均較當年行業平均水準高出4個百分點以上。
隨著AWG芯片系列產品逐步實現批量銷售，仕佳光子對英特爾等主要客戶銷售的數據中心AWG器件、數據中心用光纖連接器等產品繼續保持良好增長態勢，上半年實現營收3.28億元，同比增長27.27%；實現歸母凈利潤2815.11萬元，同比大增560.08%。
搶占高新技術產品制高點
光芯片作為5G等新技術的硬件載體，是“新基建”的重要一環，技術需求將趨于旺盛，未來仕佳光子將在其中扮演怎樣的角色？
葛海泉介紹，經過10年的持續投入，仕佳光子已構建了從芯片設計、晶圓制造、芯片加工與封裝測試的IDM全流程業務體系和先進的工藝平臺，產品已廣泛應用于骨干網、城域網、接入網、數據中心與5G建設等領域。公司也在鶴壁總部基礎上，成立了深圳、無錫、武漢和美國硅谷等子公司，完善仕佳光子產業鏈條。
對于下一步公司的發展規劃，葛海泉坦言，公司將繼續“以芯為本”，保持對光芯片、光器件的持續研發投入，努力打造自主芯片的核心能力，努力推動國家對光通信、光互連核心技術的掌控能力，彌補和縮短國內在光通信行業尤其是光芯片領域與國外的技術差距。
具體而言，在無源領域，公司將不斷拓寬產品類別，開發VOA、光開關、微透鏡等芯片產品；在有源領域，公司將持續加強對高速、高性能激光器芯片的研發投入，加快25G激光器芯片開發進度，并逐步開發EML芯片、可調諧激光器芯片等有源芯片產品。
“仕佳光子也將加大光芯片在新型產業領域的應用研究，研發光電子與微電子融合的系統集成芯片，爭取在物聯網和車載傳感系統上，開發出多種系統集成光電子集成芯片，公司的后備產品儲備業務將由傳統通信行業，拓展至汽車、工業和消費光電子領域，搶占未來高新技術產品制高點。”葛海泉說。
