仕佳光子聚焦光通信行業，主營業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，主要產品包括PLC分路器芯片系列產品、AWG芯片系列產品、DFB激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。今天，公司科創板IPO路演在上證路演中心、中國證券網成功舉行。接下來，請跟隨小編一起走進路演現場，一睹為快吧！
公司概況
仕佳光子聚焦光通信行業，主營業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，主要產品包括PLC分路器芯片系列產品、AWG芯片系列產品、DFB激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。公司產品主要應用于骨干網和城域網、光纖到戶、數據中心、4G/5G建設等，成功實現了PLC分路器芯片的國產化和進口替代，以及AWG芯片的國產化和海外市場的突破。
公司秉承“以芯為本”的理念，保持對光芯片及器件的持續研發投入，不斷強化技術創新、掌握自主芯片的核心技術。經過多年的研發和產業化積累，針對光通信行業核心的芯片環節，公司系統建立了覆蓋芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的IDM全流程業務體系，應用于多款光芯片開發，突破一系列關鍵技術。同時，針對光通信行業應用場景多元化、復雜化的發展趨勢，公司憑借在室內光纜領域的多年業務積累，持續整合在“光纖連接器—室內光纜—線纜材料”方面的協同優勢，通過不斷改進各產品環節的性能指標提升光纖連接器等產品整體競爭力。依托光芯片及器件、室內光纜以及線纜材料協同發展，公司在光通信行業的綜合實力穩步提升。
發行提示
發行規模：46,000,000股
股票簡稱：仕佳光子
股票代碼：688313
申購簡稱：仕佳申購
申購代碼：787313
申購時間：2020年7月31日
發行價格：10.82元/股
問答環節
問：本次發行募集資金有何用途？
答：本次公司發行股票所募集的資金將用于投資以下項目：
1）陣列波導光柵（AWG）及半導體激光器芯片、器件開發及產業化項目，總投資額為3.7億元；
2）年產1200萬件光分路器模塊及組件項目，總投資額為3000萬元；
3）補充流動資金，總投資額為1億元。
問：公司為提升盈利能力擬采取的措施有哪些？
未來公司將采取以下措施，以進一步提升公司的盈利能力：
1）有針對性地實施員工培訓以及工藝優化，進一步提升AWG芯片系列產品批量供貨能力和良品率，擴大與英特爾、索爾思等客戶的業務規模，提升公司在AWG芯片領域的市場份額和影響力；
2）加快DFB激光器芯片系列產品由小批量供貨轉向大批量供貨的進程，同時圍繞下游客戶的應用場景，積極拓寬DFB激光器芯片的產品種類，爭取盡快通過相應的客戶產品導入并實現批量供貨；
3）借助公司在光芯片領域的核心技術積累以及封裝工藝的不斷完善，將圍繞PLC分路器芯片、AWG芯片以及DFB激光器芯片，進一步擴大向封裝環節延伸的程度和規模，以更好地適應市場競爭環境；
4）繼續加強不同板塊之間的銜接，提高產業效率，圍繞下游客戶需求，形成從光芯片、光器件、室內光纜、線纜材料全產業鏈協同發展格局。
問：公司未來的發展戰略是什么？
公司始終秉承“以芯為本”的理念，保持對光芯片、光器件的持續研發投入，努力打造自主芯片的核心能力。公司一直積極貫徹和服務“寬帶中國”“網絡強國”和“數字中國”等國家戰略，努力推動國家對光通信行業核心技術的掌控能力，彌補和縮短國內在光通信行業，尤其是光芯片領域與國外的技術差距。
公司未來將繼續專注于光通信領域，依托在光芯片領域的研發和產業化優勢，從“無源+有源”逐步走向光電集成。結合公司在光芯片及器件、室內光纜、線纜材料等橫向、縱向產業布局形成的綜合服務能力，不斷提升公司在國內以及國際市場的競爭力。
