河南省光電芯片與集成重點實驗室于2017年10月17日獲批建設。建設期內，圍繞光電子及集成芯片前沿研究共性問題，搭建了平面光路（PLC）無源芯片設計及工藝平臺、InP基有源芯片設計及工藝平臺、無源-有源混合集成工藝平臺及PLC光無源器件、光電混合集成器件性能表征和性能分析測試平臺。新增大型研發設備6臺套，價值1000多萬元，提高了實驗室工藝開發及測試能力。
重點實驗室開展了PLC光無源芯片設計、仿真及關鍵工藝研究，在復雜波導集成設計、波導精細光刻、二氧化硅材料生長、波導刻蝕等方面取得了突破，研制出系列二氧化硅陣列波導光柵（AWG）芯片及組件，并批量化生產，滿足骨干網及數據中心應用需求；開展了分布反饋（DFB）激光器器芯片設計及工藝研究，在DFB激光器芯片設計、外延材料生長、光柵制備等關鍵技術取得重要突破，通過了應用方驗證；開展了PLC光電子混合集成芯片研究，在PLC平臺電極布局及高速微波匹配、無源-有源耦合對準和倒裝焊研究方面獲得突破，研制出4x25Gbps混合集成發射及接收組件；開展了PLC光無源、有源芯片、光電混合集成器件性能表征和可行性分析設備及軟件開發工作，具備了光電子及集成芯片光學、電學性能測試及可靠評價條件，為光電子集成芯片性能分析、可靠性分析奠定了基礎。
